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硅片上細(xì)孔灰塵如何清洗

發(fā)布時間:2023-05-09
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對于硅片上的細(xì)孔灰塵清洗,一般可以采用以下幾種方法:
 
1.液態(tài)二氧化碳清洗:干式清洗法,使用液態(tài)二氧化碳雪清洗,利用液態(tài)二氧化碳低溫爆破的特性清洗細(xì)孔,液態(tài)二氧化碳顆粒及其細(xì)小,一般以微米級計,可以穿過比較細(xì)小的孔徑。
 
2.氣體清洗:利用高壓、高速度清洗氣流,將灰塵吹走。這種方法適用于細(xì)孔較大、不粘附灰塵或者灰塵比較松散的情況。
 
3.超聲波清洗:通過利用超聲波產(chǎn)生的局部高壓力和微小的液流動力清洗掉灰塵。這種方法可以清洗到比氣體清洗更細(xì)小的灰塵,并且不會對硅片表面造成損害。
 
4.化學(xué)清洗:使用特定的化學(xué)溶劑溶解灰塵,然后用去離子水或純水進(jìn)行沖洗。這種方法可以清除硅片上的大部分污染物,但需要注意控制清洗液的濃度和溫度,以避免對硅片造成腐蝕或其他損害。
 
5.真空清洗:將硅片放入真空室中,通過機(jī)械泵或分子泵等設(shè)備排出空氣,清除表面粘附的灰塵。這種方法可以有效地清洗表面,但是也容易造成靜電吸附等問題。
 
需要根據(jù)實際情況選擇合適的清洗方法,并且在操作過程中注意安全,避免對硅片造成損害。
 
 
 
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